NVIDIA® Vera Rubin仕様に準拠したモジュール式アーキテクチャにより、高密度AIインフラの導入を加速
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May 21, 2026
NVIDIA® Vera Rubin仕様に準拠したモジュール式アーキテクチャにより、高密度AIインフラの導入を加速
【2026年5月21日 米国テキサス州キャロルトン発】
トレイン・テクノロジーズ(Trane Technologies)のグループ企業であり、データセンター向け液体冷却技術の世界的リーダーであるリキッドスタック(LiquidStack™)は本日、同社の冷却液分配ユニット(CDU)プラットフォーム「GigaModular™(ギガモジュール)」の正式な商用販売開始を発表しました。NVIDIA® Vera Rubin仕様を満たすよう設計された本プラットフォームは、成長に合わせて拡張可能な「pay-as-you-grow」アーキテクチャを採用しており、マルチMW(メガワット)単位のビルディングブロックを通じて、最大14MWまでスムーズなスケールアップが可能。これにより、AIデータセンター事業者は、液体冷却インフラをより迅速かつ柔軟に、そして運用の簡素化を実現しながら導入できるようになります。
トレイン・テクノロジーズのバイスプレジデント兼リキッドスタック最高経営責任者(GM)であるジョー・ケイプス(Joe Capes)は次のように述べています。
「高密度なAI環境専用に開発されたGigaModular™は、初期投資段階での過剰な設備プロビジョニングや、将来的なインフラの大規模な再設計を必要とすることなく、冷却能力の拡張を可能にします。その柔軟な導入および分配アーキテクチャは、AIコンピューティングの需要に連動した段階的なビルドアウト(構築)をサポート。同時に、システムレベルの一元制御により、運用の簡素化、効率改善、そして資本計画の最適化に貢献します」
GigaModular™ CDUプラットフォームは、幅広いアプリケーション温度帯にわたり、汎用シリコン(マーチャント・シリコン)とハイパースケール独自のカスタムシリコンの両方が発する熱プロファイルの要求に対応。コンピューティング能力と熱要件が進化し続ける中でも、事業者に高い柔軟性を提供します。
AI、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)、およびハイパースケールデータセンター向けに設計された本プラットフォームの主なメリットは以下の通りです:
2025年6月の第一報以来、GigaModular™ CDUは複数のモジュールを組み合わせた広範なシステム統合テストおよび実負荷テストを完了。最大14MW導入時のパフォーマンスを実証し、安全規格である「ETL認証」を取得しました。本日より商用販売が開始され、早期の顧客注文は、スケーラブルな液体冷却インフラに対する市場の強い需要を反映しています。
リキッドスタックは、フランス・カンヌのパレ・デ・フェスティバルで開催される「Datacloud Global Congress」(6月2日〜4日)のブース#109にて、本プラットフォームのライブVR(仮想現実)デモンストレーションを含むGigaModular™の展示を行います。
GigaModular™の詳細、または導入のご相談については、リキッドスタック公式サイト(liquidstack.com)をご覧ください。
リキッドスタック(LiquidStack™)について
トレイン・テクノロジーズのグループ企業であるリキッドスタックは、スケーラブルなAIインフラ向け先進液体冷却技術のグローバルリーダーです。次世代GPUプラットフォーム向けに設計された、未来対応型(フューチャーレディ)の冷却アーキテクチャを提供しています。ハイパースケールAIの成長を支えるために構築されたリキッドスタックのソリューションは、事業者が高密度AIインフラを確信を持って導入、拡張、そして最適化することを可能にします。
トレイン・テクノロジーズについて
トレイン・テクノロジーズは、グローバルな気候イノベーターです。戦略的ブランドであるトレイン®とサーモキング®、および環境に配慮した製品とサービスのポートフォリオを通じて、効率的で持続可能な気候ソリューションを建物、家庭、輸送に提供しています。
トレインについて
トレインは、グローバルな気候イノベーターであるトレイン・テクノロジーズ(NYSE: TT)の一部門であり、商業用および住宅用の快適でエネルギー効率の高い室内環境を提供しています。
詳細については、www.trane.com または tranetechnologies.com をご覧ください。
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